中國芯彰顯中國“智”造，芯片的基材主要是高純硅（Si），如圖是某種制備高純硅的工藝流程圖：
（1）地殼中硅元素的含量比鋁 高高（填“高”或“低”），二氧化硅（SiO2）中硅元素化合價為 +4+4。
（2）反應Ⅱ的化學方程式為 SiCl4+2H2 高溫 Si+4HClSiCl4+2H2 高溫 Si+4HCl。
（3）過程中加入過量稀鹽酸的目的是 把MgO轉化為易溶于水的氯化鎂，使粗硅和MgO分離更徹底把MgO轉化為易溶于水的氯化鎂，使粗硅和MgO分離更徹底，在實驗室，類似操作Ⅰ的實驗中使用玻璃棒的目的是 引流引流。
高溫
高溫
【答案】高；+4；SiCl4+2H2 Si+4HCl；把MgO轉化為易溶于水的氯化鎂，使粗硅和MgO分離更徹底；引流
高溫
【解答】
【點評】
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發(fā)布：2024/4/20 14:35:0組卷：23引用：2難度：0.6
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